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　　来源：上市之家

　　7月23日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）发布上市公告书，宣布公司股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。证券简称为“长鑫科技”，证券代码为“688825”。

　　公司拟募资295亿元，是2026年以来A股规模最大的IPO，也是科创板史上第二大融资项目，仅次于中芯国际。

　　根据多家机构给出的中性预期，长鑫科技上市后市值约3万亿元，有望成为A股新的市值之王。目前市值最高的为农业银行，市值2.3万亿元。

　　长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业。公司专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，采取“跳代研发”策略，已实现从第一代到第四代工艺技术平台的量产。目前，长鑫科技产能规模位居国内第一、全球第四。截至2025年底，公司共拥有3929项境内专利及3043项境外专利。

　　据公告披露，长鑫科技本次发行价格为8.66元/股。首次公开发行后总股本为668.81亿股（超额配售选择权行使前）；若超额配售选择权全额行使，则约为678.84亿股。其中，450，303.8971万股将于7月27日起上市交易。按发行价格计算，超额配售选择权行使前预计募集资金总额约579.19亿元。这一规模不仅超越了2020年上市的中芯国际，成为A股近19年来最大IPO，同时也将刷新科创板IPO历史融资纪录。

　　长鑫科技的上市进程颇为高效。其科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，2026年5月27日经上市委会议审议通过，6月12日获中国证监会同意注册，全程仅用时约五个多月。此次IPO由中金公司和中信建投证券担任联席保荐人。

　　财务数据方面，2026年第一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿元至570亿元。

　　与此同时，长鑫科技在公告中也提示了相关风险。上市初期，原始股股东股份锁定期为36个月或12个月，保荐人相关子公司跟投股份锁定期为24个月。本次发行后总股本中，上市初期无限售流通股占比约6.73%，流通股数量相对较少，存在流动性不足的风险。

　　招股书显示，长鑫科技募集资金净额具体投向包括三大板块：存储器晶圆制造量产线升级项目总投资75亿元，全额使用募资；DRAM存储器技术升级项目总投资180亿元，其中募资投入130亿元；前瞻技术研发项目投资90亿元，全额使用募资。

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